와이씨켐은 2001년 7월에 설립된 반도체 공정 재료 제조 회사이고, 결산월은 12월입니다.
2025년 매출액은 830억 원, 영업손실은 17억 원이었습니다.
무슨 회사 포토레지스트·현상액·식각액·린스·CMP 슬러리 등 반도체 공정 소재를 만드는 회사입니다.
얼마나 벌었나 2025년 매출액 830억 원, 영업손실 17억 원, 당기순이익 46억 원입니다.
배당 2023년부터 2025년까지 사업보고서에 주당 현금배당금이 없습니다.
반도체 공정 재료 쪽에서 이 회사의 출발점은 2001년 설립과 함께 반도체 공정 재료 사업에 뛰어들어 연구개발 투자와 핵심 인재 육성, 제조 기반 확대를 이어 온 이력입니다. 사업 개요는 이 투자의 결과로 패턴 쓰러짐을 막는 용액을 상용화했다고 적고 있습니다.
본사는 경상북도 성주군에 있고 대표이사는 이성일·이승훈 두 명입니다. 사업보고서 기준 주당 액면가는 1,000원입니다.
반도체 회로를 새기는 노광 공정 주변의 재료가 중심입니다. 포토레지스트는 빛을 받은 부분과 받지 않은 부분이 현상액에 녹는 정도가 달라지도록 해서 패턴을 만드는 감광 재료입니다.
이 분야에서 회사는 i-Line Negative photoresist를 국내 최초로 양산 성공하였으며, 개선 제품을 만들어 글로벌 반도체 제조사에 공급하고 있습니다. 같은 계열의 포토레지스트가 마스킹용과 식각 차단용 등 여러 공정에 적용됩니다.
현상액은 노광을 마친 뒤 포토레지스트의 녹는 부분을 골라 없애 원하는 패턴만 남기는 제품입니다. 식각액은 웨이퍼 위에 입힌 박막의 일부를 선택적으로 벗겨 내는 제품이며, 이 회사의 식각액은 습식식각 공정에 쓰입니다.
린스는 현상 공정에서 생기는 패턴 결함과 쓰러짐을 줄이는 세정 용액입니다. 회사는 2004년 ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하여 양산화하였고 2021년에는 EUV 린스를 개발해 국내 소자업체와 상용화를 진행하고 있습니다.
CMP 슬러리는 웨이퍼 표면의 단차를 평탄하게 만드는 공정에 쓰는 소재로, 2016년 절연막 슬러리 개발을 시작으로 금속막 슬러리 등을 생산하고 판매합니다. 웨이퍼를 자를 때 마찰열을 줄이는 절삭유도 제품군에 들어 있습니다.
매출은 반도체 전자재료, 일반 화학, 상품 세 갈래로 나뉩니다. 부문별 매출표에서 2025년 반도체 전자재료 몫은 94.3%입니다.
일반 화학은 같은 해 5.4%, 상품은 0.3%를 차지합니다. 부문별 매출표 기준이어서 연간 손익 표의 매출액과는 쓰는 자료가 다릅니다.
| 부문 | 2025년 | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|
| 반도체 전자재료 | 78,330 | 65,740 | 56,901 |
| 일반 화학 | 4,517 | 4,417 | 5,211 |
| 상품 | 242 | 146 | 160 |
| 합계 | 83,089 | 70,303 | 62,272 |
일반 화학 부문에는 폴리옥시에틸렌글리콜(PEG) 계열과 폴리우레탄이 있습니다. PEG는 계면활성제와 가소제, 윤활제를 만드는 중간 원료로 쓰이고, 폴리우레탄은 일상 소비재부터 전문 산업재까지 쓰임이 넓은 소재입니다.
제품 구성표는 반도체, 디스플레이, 친환경에너지, 일반 네 갈래입니다. 반도체 쪽에는 Bump·i-Line·KrF 포토레지스트, 두꺼운 막용 TSV 포토레지스트, BARC, 현상액, 식각액, 스핀온카본 하드마스크, CMP 슬러리가 올라 있습니다.
고대역폭메모리(HBM) 시장의 성장에 발맞춰 TSV용 포토레지스트를 국산화하여 국내 반도체 기업에 공급하는 중이며 이 제품이 구성표의 TSV 항목입니다. 차세대 D램으로 불리는 메모리 쪽 수요를 겨냥한 제품군입니다.
유리 반도체 기판 쪽에서는 유리 반도체 기판용 특수 폴리머 유리코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트를 개발 완료하였습니다. 사업 개요는 이 기판이 반도체 패키지 두께를 더 얇게 만들 것으로 기대된다고 함께 적습니다.
등록 특허는 113건입니다. 고두께 스핀 온 카본 하드마스크 조성물과 I-선용 네가티브형 포토레지스트 조성물 관련 특허가 예로 올라 있습니다.
성주일반산업단지에서는 2020년부터 2022년까지 슬러리와 습식 화학 소재의 생산능력을 키우는 설비투자가 이뤄졌습니다.
투자 규모는 200억 원가량이고 부지는 4,818평입니다. 노광 공정용 소재에 더해 후공정 소재까지 아우르는 토탈 솔루션 기업으로 나아가겠다는 구상이 사업 개요에 있습니다.
| 사업연도 | 매출액(억 원) | 영업이익(억 원) | 당기순이익(억 원) | 영업이익률(계산값) |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 830 | -17 | 46 | -2.12% |
| 2024 | 703 | -81 | -159 | -11.61% |
| 2023 | 622 | -78 | -60 | -12.57% |
영업이익은 물건을 팔아 번 돈에서 만들고 파는 데 든 비용을 뺀 이익입니다. 영업이익률은 매출 100원당 영업이익이 얼마인지 보여 주는 비율로, 2025년은 마이너스 2.12%(계산값)여서 매출 100원당 2.12원의 영업손실이 났다는 뜻입니다.
매출액은 2023년보다 2024년에, 2024년보다 2025년에 더 많았습니다. 영업손실은 2025년 17억 원으로 앞선 두 해보다 크게 줄었습니다.
당기순이익은 한 해 동안의 모든 수익과 비용을 반영하고 남은 이익입니다. 2025년에는 영업손실이 났지만 당기순이익은 46억 원 흑자로 집계됐고, 2024년은 159억 원 순손실이었습니다.
손익 항목이 사업보고서 어디에 나오는지는 사업보고서 읽는 법 글에 있습니다.
2026년에는 1분기와 2분기 모두 영업이익이 흑자였습니다. 2025년 같은 두 분기는 영업손실이었습니다.
| 분기 | 매출액(억 원) | 영업이익(억 원) | 당기순이익(억 원) | 이익률(계산값) |
|---|---|---|---|---|
| 2025년 1분기 | 189 | -12 | -18 | -6.78% |
| 2025년 2분기 | 189 | -10 | 33 | -5.68% |
| 2026년 1분기 | 260 | 15 | 5 | 6.13% |
| 2026년 2분기 | 270 | 21 | -4 | 7.84% |
2분기 영업이익은 21억 원 흑자였는데 당기순이익은 4억 원 적자였습니다. 두 분기를 합친 2026년 상반기 매출은 530억 원으로, 2025년 상반기 378억 원보다 컸습니다.
시세는 네이버페이증권과 한국거래소 정보데이터시스템에서 볼 수 있습니다.
주식을 사는 방법 자체는 주식 사는 법 글에 있습니다.
사업보고서의 배당 항목에는 2023년, 2024년, 2025년 사업연도 모두 주당 현금배당금이 없는 것으로 기재돼 있습니다.
| 사업연도 | 주당 현금배당금 | 별도 당기순이익(백만 원) | 주당 액면가(원) |
|---|---|---|---|
| 2025 | 없음 | 4,628 | 1,000 |
| 2024 | 없음 | -15,989 | 1,000 |
| 2023 | 없음 | -6,051 | 1,000 |
배당 기준일이 무엇인지는 배당 기준일 글에 있습니다. 배당 항목은 매년 사업보고서에서 갱신됩니다.
최신 사업보고서의 배당 항목은 DART 전자공시에서 직접 열어 볼 수 있습니다.
3월 12일에 주식분할결정 공시가 나왔고, 4월 15일에 같은 제목의 기재정정 공시가 이어졌습니다. 4월 7일에는 주식의 병합·분할 등 전자등록 변경과 관련한 주권매매거래정지 공시가 있었습니다.
4월 28일에는 주권매매거래정지해제 공시가 나왔고 제목에 액면분할 주권 변경상장이 붙어 있습니다.
주식분할이 무엇인지는 주식분할 글에, 거래정지가 걸리는 경우는 거래정지 글에 있습니다.
3월 11일에는 신규시설투자등 공시가, 3월 27일에는 정기주주총회결과 공시가 올라왔습니다. 2월 9일에는 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시가 있었습니다.
2025년 10월 21일에는 영업양수결정 주요사항보고서가 제출됐고 같은 날 영업양수도와 관련한 매매거래정지 공시가 나왔습니다. 10월 2일에는 전환사채권발행결정 주요사항보고서가 제출됐습니다.
반도체 공정에 쓰는 포토레지스트·현상액·식각액·린스·CMP 슬러리와 일반 화학 제품을 만들어 팝니다. 2025년 매출의 94.3%가 반도체 전자재료 부문입니다.
개발을 마친 제품이 있습니다. 유리 반도체 기판용 특수 폴리머 유리코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트가 사업 개요에 올라 있습니다.
TSV용 포토레지스트를 국내 반도체 기업에 공급하고 있습니다. HBM은 고대역폭메모리를 줄여 부르는 말이고, 사업 개요는 이 시장의 성장에 맞춰 해당 제품을 국산화했다고 밝힙니다.
사업보고서 기준으로 2023년부터 2025년까지 주당 현금배당금이 없습니다. 배당 유무는 매년 사업보고서의 배당 항목에서 직접 볼 수 있습니다.
회사가 낸 숫자로는 사업보고서의 제품 구성과 부문별 매출, 분기·반기보고서의 영업이익이 있습니다. 2026년 1분기 영업이익은 15억 원, 2분기는 21억 원입니다.
주식분할결정 공시는 3월 12일입니다. 이후 4월 15일에 기재정정, 4월 28일에 거래정지 해제 공시가 이어졌습니다.
출처: 와이씨켐 2025년 사업보고서(접수번호 20260318000721, DART), 분기·반기보고서, 공시 접수번호 20260312900694·20260428900836·20260311900661·20251021000413, 확인일 2026-10-08.
이 글은 비공식 안내이며 투자 권유가 아닙니다.