HBM장비 관련주 | 관련 종목 이유·관련 ETF

HBM장비 관련주는 모두 사업보고서에서 HBM과 이어지는 장비 사업을 직접 밝힌 회사입니다.
한미반도체·디아이·져스텍·코스텍시스템·제너셈이고, 종목마다 맡은 일이 서로 다릅니다.

HBM장비 관련주란 무엇인가요

HBM장비 관련주란 사업보고서에서 HBM 생산·후공정·검사에 쓰이는 장비나 부품 사업을 직접 적은 상장사를 묶어 부르는 말입니다. 여기에 오른 종목은 한미반도체·디아이·져스텍·코스텍시스템·제너셈입니다.

HBM은 고대역폭 메모리를 줄여 부르는 이름입니다. 한미반도체의 사업보고서는 12단, 16단처럼 칩을 높이 쌓은 HBM을 언급합니다.

이 종목들이 맡은 일은 한 가지로 모이지 않습니다. 한미반도체는 본딩 장비, 디아이는 웨이퍼 테스터, 져스텍은 모션 스테이지, 코스텍시스템은 웨이퍼 이송·접합 장비, 제너셈은 후공정 자동화 장비를 내놓습니다.

HBM장비 관련주에 이 회사들이 들어가는 이유

한미반도체의 주력 장비는 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'이며, 사업보고서는 이 장비를 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다라고 소개합니다.

이 본더가 하는 일은 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가하는 것입니다. 쌓는 단수로는 12단과 16단 제품이 언급됩니다.

디아이는 Wafer Tester를 만듭니다. NAND용을 국산화한 해는 2017년이고, DDR5용 개발과 양산납품은 2024년에 시작했습니다.

HBM으로 넘어온 과정은 '25년 HBM3/3E로 적용 영역을 확대하였으며 신규 HBM4 Wafer Tester 품질평가를 완료, '26년부터 양산공급 중에 있습니다라는 문장에 담겨 있습니다.

세대 순서는 HBM3/3E에서 HBM4로 이어지고, 양산공급이 시작된 해는 2026년입니다.

져스텍은 초정밀 모션 기술을 핵심 역량으로 내세우는 회사입니다. 사업보고서는 HBM을 두고 후공정(패키징, 검수)의 난이도가 매우 높다고 적었습니다.

회사가 밝힌 자리는 레이저 그루빙, 다이싱 등 핵심 생산 장비에 고성능 모션 스테이지 공급을 확대하고 있습니다라는 문장입니다. 장비 전체가 아니라 장비 안으로 들어가는 모션 스테이지를 공급한다는 내용입니다.

코스텍시스템의 제품 설명은 AI용 반도체인 HBM-PIM(고대역폭 메모리)를 시작으로 2.5D/2.3D 인터포저 패키징, Fan-out WLP/PLP, 전력반도체 패키지 같은 첨단 공정 이름을 잇습니다.

그 공정에 쓰이는 장비로 Carrier Wafer Temporary Bonding & Debonding 장비, Peel-off System, UV bump De-taping 장비가 나열됩니다. 웨이퍼 이송 장비인 Vacuum Cluster System과 Vacuum Transfer Robot도 같은 제품 목록에 있습니다.

제너셈은 반도체 후공정 자동화 장비의 개발·제조·판매를 주요 사업으로 하며 인천 송도 본사에서 영업합니다. 설립일은 2000년 11월 21일입니다.

주요 제품 목록의 맨 앞에 HBM Automation이 있고 EMI Shielding, Saw Singulation, Laser Marking/Cutting, Test Handler, Pick & Place가 뒤를 잇습니다. 제품 대부분은 고객 맞춤형(Customizing)으로 제작·납품합니다.

이 회사는 어떤 회사인가

한미반도체

반도체 제조용 장비를 개발·출시해 온 회사이고, 설립 해는 1980년입니다. 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급해 오고 있다고 합니다.

연결 기준 2025년 매출은 5,766억 8,461만 원이고, 영업이익은 2,513억 9,014만 원입니다.

디아이

1961년에 설립되었고 1996년에 한국거래소 유가증권시장에 상장했습니다. 사업은 반도체 장비, 전자부품, 음향·영상기기, 2차전지 부문으로 이루어집니다.

반도체 장비 부문에서는 반도체 검사장비를 만들어 팔고, 제품으로 Package Burn-In Tester와 Wafer Tester가 나옵니다. 전자부품 부문은 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하고, 2차전지 부문은 2차전지 장비 등으로 이루어집니다.

Package Burn-In Tester는 1993년에 양산용을 개발한 이래 지금까지 같은 시장에서 경쟁우위를 유지하고 있다고 회사는 밝힙니다. 2025년 연결 매출은 4,322억 9,356만 원이고, 영업이익은 흑자입니다.

져스텍

1999년 설립 이래 반도체·디스플레이·산업자동화·우주 분야에 부품과 솔루션을 제공해 왔습니다. 국내 최초로 리니어 모터를 자체 개발한 원천 기술이 바탕이라고 회사는 설명합니다.

모터, 센서, 드라이버, 제어기에서 시스템까지 초정밀 모션 구성요소를 수직 계열화했습니다. 제품군은 반도체용·디스플레이용·산업자동화용·우주용 모션시스템으로 나뉩니다.

코스텍시스템

2000년에 설립되어 반도체와 디스플레이 분야에서 사업을 하고 있습니다. 반도체 제조 라인에 들어가는 웨이퍼 이송 장비가 제품의 한 갈래입니다.

디스플레이 쪽으로는 Micro LED 패널 제조를 위한 대량 전사 및 접합 장비를 개발·공급합니다. 전력반도체용 Sinter Bonder도 제품 목록에 올라 있습니다.

제너셈

제너셈의 본업은 후공정 자동화 장비입니다. 연결 기준 2025년 매출은 567억 5,724만 원이었고, 영업이익은 10억 2,926만 원이었습니다.

2025년 연결 매출·영업이익(사업보고서, 만 원 미만 버림)
종목	매출액(연결)	영업이익(연결)
한미반도체	5,766억 8,461만 원	2,513억 9,014만 원
디아이	4,322억 9,356만 원	365억 829만 원
제너셈	567억 5,724만 원	10억 2,926만 원

HBM장비 관련주가 들어 있는 ETF

이 종목 가운데 ETF 구성종목에서 확인되는 것은 한미반도체입니다. KODEX AI반도체핵심장비에는 28.6%가 들어 있습니다.

한미반도체가 구성종목에 든 ETF
ETF	종목코드	한미반도체 비중	기준일
KODEX AI반도체핵심장비	471990	28.6%	2026-04-15
미래에셋TIGER Fn반도체TOP10증권상장지수투자신탁(주식)	396500	15.16%	2025-04-30
TIGER 반도체	091230	10.76%	2026-09-30

세 ETF의 기준일은 서로 같지 않습니다. 같은 종목이어도 ETF마다 자료가 만들어진 날이 달라 표의 날짜를 함께 봅니다.

HBM장비 관련주 볼 때 체크 3가지

종목마다 HBM과 닿는 자리가 다릅니다. 한미반도체는 HBM을 쌓는 본딩 장비, 디아이는 HBM4까지 이어진 웨이퍼 테스터, 져스텍은 장비 안에 들어가는 모션 스테이지입니다.

회사 크기도 같지 않습니다. 2025년 연결 영업이익은 한미반도체, 디아이, 제너셈 사이에서 자릿수부터 다르고, 정확한 값은 위 표에 있습니다.

ETF에 담긴 기록은 한미반도체에 있습니다. 세 ETF의 기준일이 2025년 4월부터 2026년 9월까지 흩어져 있으니 날짜를 같이 확인합니다.

자주 묻는 질문

HBM장비 관련주에는 어떤 종목이 있나요?

한미반도체·디아이·져스텍·코스텍시스템·제너셈입니다. 한미반도체는 HBM TC 본더, 디아이는 HBM3/3E·HBM4 Wafer Tester, 져스텍은 후공정 장비용 모션 스테이지, 코스텍시스템은 HBM-PIM 공정 장비, 제너셈은 HBM Automation을 사업보고서 문장에 올렸습니다.

HBM4 Wafer Tester를 양산공급하는 종목은 어디인가요?

디아이입니다. 사업보고서에 신규 HBM4 Wafer Tester 품질평가를 마치고 2026년부터 양산공급 중이라고 나옵니다. HBM3/3E는 2025년부터 적용 영역을 넓혔다고 합니다.

HBM장비 관련주를 담은 ETF가 있나요?

한미반도체가 KODEX AI반도체핵심장비·TIGER 반도체·미래에셋TIGER Fn반도체TOP10증권상장지수투자신탁(주식) 세 곳의 구성종목에 들어 있습니다. 기준일이 서로 달라 위 표의 날짜와 함께 읽습니다.

HBM장비 관련주: 사업보고서로 확인한 종목