메모리반도체 관련주는 회사의 사업보고서가 메모리 반도체 사업을 직접 밝힌 종목으로 좁혀 볼 수 있습니다.
SK하이닉스·삼성전자·디아이·SFA반도체·한미반도체·테스가 어떤 사업으로 이 테마에 들어가는지, 어느 ETF에 담겨 있는지 원문 문장과 함께 둡니다.
메모리반도체 관련주란 사업보고서에 DRAM·NAND·HBM 같은 메모리 반도체 제품, 또는 그 제조·장비·후공정 사업이 직접 적힌 상장사를 말합니다. 뉴스나 커뮤니티의 관련주 목록이 아니라 회사별 사업보고서 문장이 기준입니다.
이 페이지의 구성종목은 SK하이닉스·삼성전자·디아이·SFA반도체·한미반도체·테스입니다. 제품을 직접 만드는 회사, 웨이퍼를 검사하는 장비 회사, 칩을 조립하는 후공정 회사, 증착·식각 장비 회사로 역할이 갈립니다.
같은 메모리 반도체라도 회사마다 맡은 공정이 달라서, 어느 부분에서 연결되는지를 사업보고서 원문으로 구분해 둡니다.
SK하이닉스 사업보고서의 주력 제품 설명은 당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리 반도체이며, Foundry 사업도 병행하고 있습니다. 입니다. 2026년 3월 제출된 보고서입니다.
DRAM과 NAND가 중심이고 Foundry 사업은 함께 하는 사업이라는 구분입니다. 메모리 반도체가 회사의 주력이라는 점이 이 테마에 들어가는 이유입니다.
삼성전자는 부품 사업을 이렇게 설명합니다. 부품 사업은 DS(Device Solutions) 부문에서 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고, SDC가 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.
이 문장에서 메모리와 이어지는 부분은 DS 부문의 DRAM과 NAND Flash입니다. 모바일AP와 SDC의 OLED 패널은 같은 문장에 함께 있는 다른 제품입니다.
디아이는 반도체 검사장비 회사이고, 메모리 쪽 근거는 Wafer Tester 설명에 있습니다. 보고서에는 '24년 DDR5 Wafer Tester 개발 및 양산납품 개시하였습니다라는 대목이 나옵니다.
그 앞에는 '17년 NAND Wafer Tester를 국산화했다는 내용이, 뒤에는 '25년 HBM3/3E로 적용 영역을 넓히고 HBM4 Wafer Tester 품질평가를 완료해 '26년부터 양산공급 중이라는 내용이 이어집니다.
SFA반도체는 후공정 회사입니다. 보고서는 삼성전자, 하이닉스의 메모리 반도체 후공정 외주 물량을 맡고 있다고 하며, 국내 Set업체와 해외 고객의 High-end급 패키징 물량도 수주합니다.
패키징 대상은 메모리와 시스템 LSI입니다. 메모리 쪽 연결고리는 두 대형 제조사의 후공정 외주입니다.
한미반도체의 주력 장비 설명이 이 테마의 근거입니다. 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다로 소개됩니다.
메모리칩 자체가 아니라, 메모리칩을 12단·16단으로 쌓아 HBM을 만드는 단계에 쓰는 장비 회사라는 위치입니다.
테스는 전공정 장비 회사입니다. 보고서의 설명은 해당 고객의 DRAM 공정에만 적용되다 2019년 NAND공정으로 확대 공급되기 시작하였으며 라는 흐름입니다.
DRAM 공정에서 시작해 NAND 공정으로 넓어졌고, 같은 문장 뒤에는 현재 비메모리 공정에도 적용되어 향후 매출이 기대되고 있다는 내용이 이어집니다.
| 회사 | 2025년 연결 매출 | 2025년 연결 영업이익 |
|---|---|---|
| SK하이닉스 | 97,146,675,000,000 | 47,206,319,000,000 |
| 삼성전자 | 333,605,938,000,000 | 43,601,051,000,000 |
| 디아이 | 432,293,560,547 | 36,508,298,757 |
| SFA반도체 | 367,389,147,993 | -19,626,671,175 |
| 한미반도체 | 576,684,619,527 | 251,390,142,142 |
| 테스 | 351,115,732,341 | 57,838,170,556 |
표의 숫자는 2025년 12월 31일 연결 기준이고, SFA반도체의 영업이익은 마이너스로 표시된 원문 그대로입니다.
본사는 경기도 이천시에 있습니다. 4개의 생산기지와 3개의 연구개발법인을 두고, 미국·중국·싱가포르·대만·홍콩 등에서 판매법인과 사무소를 운영합니다.
보고서는 스스로를 글로벌 반도체 기업이라고 소개합니다. 주력은 DRAM과 NAND이고 Foundry 사업이 함께 있습니다.
삼성전자는 308개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다. 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄, DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인이 여기에 속합니다.
Set 사업은 DX(Device eXperience) 부문이 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, PC 등을 생산ㆍ판매하는 구조입니다. 부품 사업은 DS 부문이 맡습니다.
디아이는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1961년 3월 16일에 설립되었습니다. 1996년 7월 31일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장했습니다.
사업은 반도체 장비, 전자파 차폐체(EMC) 등을 만드는 전자부품, 음향ㆍ영상기기, 2차전지 장비 등의 2차전지 부문으로 나뉩니다. 반도체 장비 부문이 주력입니다.
Package Burn-In Tester는 '93년 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있다는 것이 회사의 설명입니다.
사업 분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품이 주력입니다. 삼성전자와 Micron 같은 반도체 업체에 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공한다고 합니다.
1980년 설립 후 반도체 제조용 장비를 개발하고 출시해 왔습니다. 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축했다고 소개합니다.
이 체계로 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급해 오고 있으며, 주력은 HBM TC 본더입니다.
반도체 소자 생산에 필요한 전공정 장비 제조가 주력사업이고, 반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 95% 이상을 차지합니다.
전공정 중 박막 형성에 쓰는 증착장비 PECVD와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 만들어 국내 반도체 소자 업체에 공급합니다.
그 밖에 디스플레이 제조용 박막봉지장비와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD도 사업에 들어 있습니다.
| ETF | 종목코드 | 편입 종목 | 비중 | 기준일 |
|---|---|---|---|---|
| TIGER 200 | 102110 | SK하이닉스 | 27.74% | 2026-10-02 |
| TIGER 200 | 102110 | 삼성전자 | 34.12% | 2026-10-02 |
| RISE 삼성전자SK하이닉스채권혼합50 | 0162Z0 | SK하이닉스 | 25.09% | 2026-09-11 |
| KODEX 삼성전자SK하이닉스채권혼합50 | 0177N0 | SK하이닉스 | 25.0% | 2026-04-30 |
| KODEX 200 | 069500 | 삼성전자 | 31.7% | 2026-03-31 |
| KODEX 삼성그룹 | 102780 | 삼성전자 | 27.5% | 2025-03-31 |
| KODEX AI반도체핵심장비 | 471990 | 한미반도체 | 28.6% | 2026-04-15 |
| 미래에셋 TIGER Fn반도체TOP10 | 396500 | 한미반도체 | 15.16% | 2025-04-30 |
| TIGER 반도체 | 091230 | 한미반도체 | 10.76% | 2026-09-30 |
| SOL AI반도체TOP2플러스 | 0167A0 | 테스 | 2.07% | 2026-09-09 |
SK하이닉스와 삼성전자는 TIGER 200 한 상품에 둘 다 들어 있습니다. 삼성전자는 KODEX 200과 KODEX 삼성그룹에도 나옵니다.
SK하이닉스는 RISE와 KODEX의 삼성전자SK하이닉스채권혼합50에도 구성종목으로 올라 있습니다.
한미반도체는 KODEX AI반도체핵심장비, 미래에셋 TIGER Fn반도체TOP10, TIGER 반도체 표에 나오고, 테스는 SOL AI반도체TOP2플러스 표에 나옵니다.
표의 기준일은 ETF마다 다릅니다. 가장 이른 날짜는 2025년 3월 31일의 KODEX 삼성그룹이고 가장 늦은 날짜는 2026년 10월 2일의 TIGER 200입니다.
ETF별 구성종목과 보수는 각 ETF 페이지에서 볼 수 있고, 주식과 ETF를 사는 순서는 주식 사는 법에 있습니다.
사업보고서의 어느 문장이 메모리 반도체와 이어지는지 봅니다. SK하이닉스·삼성전자는 DRAM과 NAND를 직접 만들고, 디아이·SFA반도체·한미반도체·테스는 검사·후공정·장비로 연결됩니다.
한 회사 안에서 메모리 사업이 어디에 있는지 봅니다. 삼성전자는 DX 부문과 DS 부문으로 나뉘고, 테스는 DRAM에서 시작해 NAND와 비메모리 공정까지 넓어졌다고 소개합니다.
연결 영업이익의 부호와 ETF 기준일을 함께 봅니다. SFA반도체는 2025년 연결 영업이익이 마이너스이고, ETF 표의 기준일은 2025년 3월부터 2026년 10월까지 걸쳐 있습니다.
SK하이닉스·삼성전자·디아이·SFA반도체·한미반도체·테스입니다. 각 회사의 사업보고서가 DRAM·NAND·HBM 관련 제조·장비·후공정 사업을 직접 밝힌 경우로 한정했습니다.
두 회사 모두 DRAM과 NAND가 사업보고서에 나옵니다. 삼성전자는 DS 부문에서 DRAM, NAND Flash, 모바일AP를 생산ㆍ판매하고, SK하이닉스는 DRAM 및 NAND 중심의 메모리 반도체가 주력입니다.
디아이는 '25년 HBM3/3E로 적용 영역을 넓히고 HBM4 Wafer Tester 품질평가를 마쳤다고 하며, 한미반도체는 HBM TC 본더를 주력 장비로 둡니다.
확인일 2026-10-08 (모든 출처 공통)
SK하이닉스 2025년 사업보고서(접수번호 20260317000635) | DART 원문
삼성전자 2025년 사업보고서(접수번호 20260310002820) | DART 원문
디아이 2025년 사업보고서(접수번호 20260312001121) | DART 원문
SFA반도체 2025년 사업보고서(접수번호 20260323000826) | DART 원문
한미반도체 2025년 사업보고서(접수번호 20260312001230) | DART 원문
테스 2025년 사업보고서(접수번호 20260313000585) | DART 원문
ETF 구성종목 자료 | 각 ETF 운용사 공시
공시 자료를 바탕으로 한 비공식 안내이며 투자 권유가 아닙니다.