사업보고서에 반도체 제조용 장비를 만든다고 적힌 회사들이 반도체장비 관련주로 묶입니다.
회사마다 어떤 장비를 만드는지, 어떤 ETF에 담겨 있는지를 사업보고서 문장과 ETF 구성종목 자료로 따라갑니다.
반도체장비 관련주란 사업보고서에서 반도체 제조용 장비를 만들거나 판다고 밝힌 회사의 주식을 말합니다. 이 페이지에는 한미반도체·테스·원익IPS·주성엔지니어링·HPSP·유진테크·피에스케이가 들어 있습니다.
회사마다 장비가 다른 까닭은 반도체를 만드는 순서에 있습니다. 테스의 사업보고서는 공정을 이렇게 나눕니다. 반도체 공정은 크게 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전(前)공정과 만들어진 칩을 조립하고 검사하는 후(後)공정으로 나눌 수 있습니다.
테스·HPSP·유진테크·피에스케이는 전공정 장비를 만든다고 밝힌 회사입니다. 한미반도체는 주물부터 검사와 테스트까지 자체 시스템으로 묶었다고 소개하고, 원익IPS와 주성엔지니어링은 디스플레이·태양전지 장비도 함께 만든다고 밝힙니다.
| 종목 | 종목코드 | 2025년 사업보고서 접수번호 |
|---|---|---|
| 한미반도체 | 042700 | 20260312001230 |
| 테스 | 095610 | 20260313000585 |
| 원익IPS | 240810 | 20260316001453 |
| 주성엔지니어링 | 036930 | 20260318000323 |
| HPSP | 403870 | 20260319000776 |
| 유진테크 | 084370 | 20260319000837 |
| 피에스케이 | 319660 | 20260323000017 |
한미반도체가 관련주에 오른 근거는 장비 사업 자체입니다. 사업보고서에 1980년 설립후 반도체 제조용 장비를 개발 및 출시해 왔으며라는 구절이 나오고, 주물·설계·제작·조립·검사까지 자체 기술로 묶은 시스템을 갖췄다고 이어집니다.
납품처로는 글로벌 주요 AI 반도체 기업이 나옵니다. 최첨단 장비를 공급해 오고 있다는 것이 회사의 설명입니다.
테스가 들어가는 이유는 매출 구조에 있습니다. 사업보고서에서 반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 95% 이상을 차지하고 있습니다라는 문장을 볼 수 있습니다.
주력 사업은 반도체 소자 생산에 필요한 전공정 장비 제조입니다. 반도체 쪽 매출이 95%를 넘는다는 문장이 관련주 근거의 핵심입니다.
원익IPS의 사업 영역은 이렇습니다. 반도체, Display 및 Solar Cell 제조용 핵심 장비를 생산ㆍ판매하고 있습니다. 반도체에 더해 디스플레이와 태양전지용 장비까지 만드는 원익IPS의 사업이 관련주 근거입니다.
주성엔지니어링의 사업 영역도 여러 갈래입니다. 반도체 및 태양전지 제조장비, 디스플레이 제조장비 사업을 영위하고 있습니다. 다수 공정 가운데 증착공정용 장비가 주 납품 품목이어서 주성엔지니어링이 반도체장비 쪽에 포함됩니다.
HPSP의 근거는 제품 하나에 모여 있습니다. 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 소자 계면의 문제점 개선을 목표로 연구개발하여 제품화한 반도체 전공정 장비입니다.
회사는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 이 장비의 연구·개발과 제조, 판매를 전문으로 한다고 밝힙니다.
유진테크는 사업보고서에서 스스로를 2000년에 설립된 반도체 장비 제조회사로 소개합니다. 전공정의 웨이퍼 처리공정 가운데 웨이퍼 위에 박막을 만드는 장비를 제공하는 회사입니다.
피에스케이의 주요사업은 반도체 제조용 장비(전공정 장비) 및 부품의 제조, 판매, C/S를 주요사업으로 영위하고 있으며 단일 사업부문으로 현황을 기재했다는 점이 특징입니다. 장비뿐 아니라 부품과 사후 서비스까지 사업 범위에 들어갑니다.
아래 표는 2025년 사업보고서에 실린 최근 연도 매출과 영업이익입니다. HPSP만 개별 기준이고 나머지 종목은 연결 기준입니다.
| 종목 | 구분 | 매출 | 영업이익 |
|---|---|---|---|
| 한미반도체 | 연결 | 576,684,619,527원 | 251,390,142,142원 |
| 테스 | 연결 | 351,115,732,341원 | 57,838,170,556원 |
| 원익IPS | 연결 | 909,795,691,103원 | 73,814,129,967원 |
| 주성엔지니어링 | 연결 | 310,692,584,812원 | 31,257,811,742원 |
| HPSP | 개별 | 172,964,572,189원 | 89,902,342,748원 |
| 유진테크 | 연결 | 350,324,287,104원 | 51,671,713,116원 |
| 피에스케이 | 연결 | 457,213,151,918원 | 88,494,057,075원 |
주력 장비는 HBM TC(Thermal Compression) 본더입니다. 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다.
회사는 이 장비를 포함해 설계와 제작, 조립, 검사까지 한 회사 안에서 해결하는 수직통합제조 체제를 내세웁니다.
전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급하고 있습니다.
디스플레이 제조에 쓰이는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)도 생산 품목에 있습니다.
2025년 연결 매출액은 전년 동기 대비 21.6% 늘었습니다. 내수 매출은 70.9%, 수출 매출은 29.1%를 차지합니다.
제품은 전량 주문생산에 의하여 판매가 이루어지고 있으며 고객의 요구에 의한 사양 변경 및 장비별 챔버(Chamber) 구성의 변경으로 동일한 제품일지라도 판매가격 차이가 발생하여 가격변동추이를 산출하기 어렵습니다.
종속회사를 통해 관련 장비의 해외 판매 및 서비스 업무 등을 영위합니다. 다수 공정 중에서도 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 주 납품하고 있습니다.
사업보고서는 반도체 산업이 초미세공정화를 통한 원가 경쟁력을 확보하기 위해 기술 난이도가 빠르게 진화하고 있다고 설명합니다.
고압 수소 어닐링(High Pressure Annealing) 장비 한 가지가 사업의 중심입니다. 표의 매출과 영업이익은 개별 기준입니다.
반응가스간의 화학적반응으로 형성된 입자를 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성하는 장비가 주력 제품군입니다.
대표 제품명은 Single Thermal LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) System인 BlueJay입니다.
2019년 설립된 회사입니다. 현재는 화성시 동탄 신도시 지구에 본사 및 공장, 성남시에 판교캠퍼스를 두고 있습니다.
반도체장비(전공정 장비) 사업을 영위하고 있으며, 단일 사업부문으로 그 현황을 기재하였습니다.
KODEX AI반도체핵심장비(471990)에는 한미반도체와 HPSP가 함께 올라 있습니다. TIGER 반도체(091230)에는 한미반도체·원익IPS·주성엔지니어링·HPSP가 올라 있습니다.
미래에셋TIGER Fn반도체TOP10(396500)에서는 한미반도체·주성엔지니어링·HPSP를 볼 수 있습니다. 이 ETF의 기준일은 2025-04-30입니다.
SOL AI반도체TOP2플러스(0167A0)에는 테스·원익IPS·피에스케이가 올라 있고, KODEX AI반도체TOP2플러스(395160)에는 피에스케이가 올라 있습니다. KODEX 반도체(091160)에는 원익IPS와 주성엔지니어링이 있습니다.
| ETF | 편입 종목 | 비중 | 기준일 |
|---|---|---|---|
| KODEX AI반도체핵심장비(471990) | 한미반도체 | 28.6% | 2026-04-15 |
| 미래에셋TIGER Fn반도체TOP10증권상장지수투자신탁(주식)(396500) | 한미반도체 | 15.16% | 2025-04-30 |
| TIGER 반도체(091230) | 한미반도체 | 10.76% | 2026-09-30 |
| SOL AI반도체TOP2플러스(0167A0) | 테스 | 2.07% | 2026.09.09 |
| SOL AI반도체TOP2플러스(0167A0) | 원익IPS | 4.43% | 2026.09.09 |
| TIGER 반도체(091230) | 원익IPS | 4.33% | 2026-09-30 |
| KODEX 반도체(091160) | 원익IPS | 3.8% | 2026-02-28 |
| TIGER 반도체(091230) | 주성엔지니어링 | 7.24% | 2026-09-30 |
| 미래에셋TIGER Fn반도체TOP10증권상장지수투자신탁(주식)(396500) | 주성엔지니어링 | 5.29% | 2025-04-30 |
| KODEX 반도체(091160) | 주성엔지니어링 | 2.78% | 2026-02-28 |
| 미래에셋TIGER Fn반도체TOP10증권상장지수투자신탁(주식)(396500) | HPSP | 5.1% | 2025-04-30 |
| TIGER 반도체(091230) | HPSP | 4.14% | 2026-09-30 |
| KODEX AI반도체핵심장비(471990) | HPSP | 2.9% | 2026-04-15 |
| SOL AI반도체TOP2플러스(0167A0) | 피에스케이 | 2.96% | 2026.09.09 |
| KODEX AI반도체TOP2플러스(395160) | 피에스케이 | 0.81% | 2026-05-29 |
구성 종목과 보수는 TIGER 반도체 페이지와 KODEX AI반도체핵심장비 페이지에서 이어서 볼 수 있습니다.
전공정 장비인지 먼저 따져 봅니다. 테스·HPSP·유진테크·피에스케이는 전공정 장비를 만든다고 밝혔고, 한미반도체는 HBM을 쌓아 올리는 TC 본더가 주력 장비입니다.
반도체 밖 사업이 섞였는지 가려 봅니다. 원익IPS는 Display와 Solar Cell, 주성엔지니어링은 태양전지와 디스플레이, 테스는 박막봉지장비 사업을 함께 합니다.
실적 기준이 같은지 맞춰 봅니다. HPSP는 개별 기준이고 나머지는 연결 기준이라, 표의 숫자를 나란히 견주기 전에 기준부터 맞춰야 합니다.
사업보고서로 근거를 확인한 종목은 한미반도체·테스·원익IPS·주성엔지니어링·HPSP·유진테크·피에스케이입니다. 한미반도체는 HBM TC 본더, 테스는 증착과 건식식각 장비를 만듭니다.
테스·HPSP·유진테크·피에스케이가 전공정 장비를 만든다고 밝혔습니다. 테스는 증착과 건식식각 장비, HPSP는 고압 수소 어닐링 장비, 유진테크는 박막 형성 장비가 주력입니다.
있습니다. TIGER 반도체(091230)에는 한미반도체·원익IPS·주성엔지니어링·HPSP가 올라 있고, KODEX AI반도체핵심장비(471990)에는 한미반도체와 HPSP가 올라 있습니다.
확인일 2026-10-08 (모든 출처 공통)
한미반도체 2025년 사업보고서 · DART 접수번호 20260312001230 · 사업 설명·연결 매출·영업이익
테스 2025년 사업보고서 · DART 접수번호 20260313000585 · 사업 설명·연결 매출·영업이익
원익IPS 2025년 사업보고서 · DART 접수번호 20260316001453 · 사업 설명·연결 매출·영업이익
주성엔지니어링 2025년 사업보고서 · DART 접수번호 20260318000323 · 사업 설명·연결 매출·영업이익
HPSP 2025년 사업보고서 · DART 접수번호 20260319000776 · 사업 설명·개별 매출·영업이익
유진테크 2025년 사업보고서 · DART 접수번호 20260319000837 · 사업 설명·연결 매출·영업이익
피에스케이 2025년 사업보고서 · DART 접수번호 20260323000017 · 사업 설명·연결 매출·영업이익
각 ETF 구성종목 자료 · 편입 종목과 수치, 기준일은 표에 표시
공시 자료를 바탕으로 한 비공식 안내이며 투자 권유가 아닙니다.